封装形式：贴片型 材料：氮化 应用范围：发光 频率类型：低频 类别：贴片 发光强度角分布：高指向性 功率特性：小功率 发光颜色：白 出光面特征：圆形 封装材料：陶瓷封装 材料 化(gaas) 封装材料 ：硅胶封装，功率特性，小功率 5050贴片灯珠频率特性：高频 5050灯珠发光颜色：暖白，冷白，暖白偏黄，暖白偏黄等 led封装：无色散射封装(w)，出光面特征，方形 发光强度角分布：标准型 正向工作电流：20m（a） 较高反向电压：3.0-3.2-3.4（v） 材料:化(gaas) 封装形式:贴片型 封装材料:硅胶封装 功率特性:小功率 频率特性:低频 发光颜色:红 蓝 黄 白 暖白 橙 粉 全彩 5050led封装:加色散射封装(d) 出光面特征:方形 发光强度角分布:标准型 正向工作电流:20u（a） 较高反向电压:3.0-3.2（v） 5050贴片产品特征：发光角度大，出光效果好;发光角度：120度；焊接方法：适应于所有的smt贴片式焊接。应用行业: 灯饰照明; 户内外显示屏（交通灯，显示板）； 背光源显示（lcd，开关，广告牌）； 汽车电子（汽车仪表，按键，音响背光）； 取代传统的日光灯照明